Se trata de una tecnología desarrollada por Toshiba y Sharp que permite la inserción de puntos táctiles directamente en la pantalla. El actual proveedor de displays de Apple anunció que también trabaja en un concepto similar.
El próximo iPhone disminuiría su espesor gracias a la inclusión de sensores en la propia pantalla.
La siguiente generación de teléfonos de Apple será más delgada aún que las versiones anteriores. Esto se debe a que incluirá paneles “in-cell”, lo que significa que los puntos táctiles estarán insertados dentro de la pantalla en lugar de ubicarse en un vidrio aparte que se coloca delante.Según el sitio DigiTimes, la firma de Cupertino fue seducida por estos tipos de paneles desarrollados por Sharp y por Toshiba, quienes persuadieron a Apple de cooperar con los fabricantes japoneses de pantallas. Ambas empresas podrían comenzar la producción antes de mitad de año.
Hasta el momento, las pantallas de los iPhones eran provistas por las firmas TPK Holdings y Wintek, especializadas en pantallas táctiles. TPK salió a responder este rumor y anunció el desarrollo de TOL (touch on lens, ‘toca en la lente’), una solución que también incluye los sensores en la misma pantalla, sin la necesidad de un vidrio adicional que lo contenga.
Según la firma, su tecnología es más adecuada para la producción de dispositivos de alta gama personalizados (como la pantalla Retina de Apple, que escapa a los estándares del mercado) y que el mercado podrá adaptarse a más de una tecnología.
Habrá que esperar las definiciones de Apple para ver qué tecnología incluye en su próximo iPhone, el cual podría lanzarse para el tercer trimestre de 2012.
